藍(lán)寶石襯底的刻蝕方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202111556267.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN114220893A | 公開(公告)日 | 2022-03-22 |
申請公布號 | CN114220893A | 申請公布日 | 2022-03-22 |
分類號 | H01L33/22(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 劉思東 | 申請(專利權(quán))人 | 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京國昊天誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 周永強(qiáng) |
地址 | 100176北京市大興區(qū)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)文昌大道8號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本申請公開了一種藍(lán)寶石襯底的刻蝕方法,涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域。一種藍(lán)寶石襯底的刻蝕方法包括:掩膜形成步驟,在藍(lán)寶石襯底的表面形成光刻膠掩膜圖形;第一刻蝕步驟,通入第一刻蝕氣體刻蝕藍(lán)寶石襯底和光刻膠掩膜圖形,使藍(lán)寶石襯底上初步形成所需的圖形輪廓,同時在光刻膠掩膜圖形的側(cè)壁形成拐角;第二刻蝕步驟,通入第二刻蝕氣體刻蝕光刻膠掩膜圖形,去除拐角并修直光刻膠掩膜圖形的側(cè)壁;循環(huán)第一刻蝕步驟和第二刻蝕步驟,直到光刻膠掩膜圖形完全去除;第三刻蝕步驟,通入第三刻蝕氣體,并施加比第一刻蝕步驟高的下電極功率,獲得具有圓錐狀凸起結(jié)構(gòu)的藍(lán)寶石襯底。本申請能夠解決PSS襯底側(cè)壁弧度大導(dǎo)致芯片亮度降低的問題。 |
