一種硅基有機發(fā)光器件底電極結(jié)構(gòu)及其制造方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201710614191.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN107331793B | 公開(公告)日 | 2019-06-14 |
申請公布號 | CN107331793B | 申請公布日 | 2019-06-14 |
分類號 | H01L51/52(2006.01)I; H01L51/56(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 季淵; 沈偉星 | 申請(專利權(quán))人 | 南京邁智芯微光電科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 上海旭誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 南京邁智芯微光電科技有限公司;南京昀光科技有限公司 |
地址 | 210006 江蘇省南京市秦淮區(qū)牽牛巷16號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種硅基有機發(fā)光器件底電極結(jié)構(gòu)及其制造方法,涉及硅基有機發(fā)光領(lǐng)域,其中硅基有機發(fā)光器件底電極包括第一金屬層、連接孔、透明絕緣膜、有機接觸層,硅基底中含有金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管,連接孔設(shè)置于透明絕緣膜中,有機接觸層通過連接孔連接至第一金屬層,第一金屬層連接至金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管的輸出端。連接第一金屬層和有機接觸層的連接孔設(shè)置在底電極的邊緣位置或四角位置且突出于發(fā)光區(qū)。絕緣鈍化物包覆有機接觸層的外圍邊緣。本發(fā)明的硅基有機發(fā)光器件底電極結(jié)構(gòu)將反光層下移,通孔偏置并且對電極進行覆蓋絕緣鈍化物處理,極大提高了有機發(fā)光層鋪設(shè)時的平整度并減小了電極厚度,提高了發(fā)光效率和良品率。 |
