一種溫補(bǔ)晶振芯片通信方法、溫補(bǔ)晶振芯片及溫補(bǔ)晶振

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610292367.4 申請日 -
公開（公告）號 CN106026918B 公開（公告）日 2019-02-05
申請公布號 CN106026918B 申請公布日 2019-02-05
分類號 H03B5/04 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 周奕;鄭宏志 申請（專利權(quán)）人 廣州睿芯微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市科進(jìn)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 郝明琴
地址 510700 廣東省廣州市黃埔區(qū)騰飛一街2號506室廣州知識城優(yōu)客工場辦公卡位5F-K1-35
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種溫補(bǔ)晶振芯片通信方法、溫補(bǔ)晶振芯片和溫補(bǔ)晶振，利用溫補(bǔ)晶振芯片上自有的壓電控制引腳，定義共享壓電控制引腳，使壓電控制引腳同時(shí)成為溫補(bǔ)晶振芯片的通信控制引腳，實(shí)現(xiàn)溫補(bǔ)晶振芯片與溫補(bǔ)晶振芯片外部測試設(shè)備的通信和編程，完成對溫補(bǔ)晶振芯片溫度調(diào)整校準(zhǔn)，省去專用的溫補(bǔ)晶振芯片通信編程引腳，降低了芯片尺寸，降低了溫補(bǔ)晶振芯片的成本，為溫補(bǔ)晶振的小型化和易用性做出實(shí)質(zhì)性推動(dòng)。