一種溫補(bǔ)晶振芯片通信方法、溫補(bǔ)晶振芯片及溫補(bǔ)晶振

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201610292367.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN106026918A 公開(kāi)（公告）日 2016-10-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN106026918A 申請(qǐng)公布日 2016-10-12
分類(lèi)號(hào) H03B5/04(2006.01)I 分類(lèi) 基本電子電路;
發(fā)明人 周奕;鄭宏志 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 廣州睿芯微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市科進(jìn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 郝明琴
地址 510700 廣東省廣州市黃埔區(qū)騰飛一街2號(hào)506室廣州知識(shí)城優(yōu)客工場(chǎng)辦公卡位5F-K1-35
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種溫補(bǔ)晶振芯片通信方法、溫補(bǔ)晶振芯片和溫補(bǔ)晶振，利用溫補(bǔ)晶振芯片上自有的壓電控制引腳，定義共享壓電控制引腳，使壓電控制引腳同時(shí)成為溫補(bǔ)晶振芯片的通信控制引腳，實(shí)現(xiàn)溫補(bǔ)晶振芯片與溫補(bǔ)晶振芯片外部測(cè)試設(shè)備的通信和編程，完成對(duì)溫補(bǔ)晶振芯片溫度調(diào)整校準(zhǔn)，省去專(zhuān)用的溫補(bǔ)晶振芯片通信編程引腳，降低了芯片尺寸，降低了溫補(bǔ)晶振芯片的成本，為溫補(bǔ)晶振的小型化和易用性做出實(shí)質(zhì)性推動(dòng)。