一種IGBT模組結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022891605.8 申請日 -
公開（公告）號 CN213783127U 公開（公告）日 2021-07-23
申請公布號 CN213783127U 申請公布日 2021-07-23
分類號 H02M1/00（2007.01）I;H05K7/20（2006.01）I 分類 發(fā)電、變電或配電;
發(fā)明人 萬鵬;萬譽;徐向軍 申請（專利權(quán)）人 上海探能實業(yè)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 胡彬
地址 201101上海市閔行區(qū)七莘路1366號第9幢102室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型屬于變流器技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種IGBT模組結(jié)構(gòu)，包括IGBT組件、疊層母排、電容組、電容放電電路板以及散熱器，疊層母排設(shè)置在IGBT組件的一側(cè)，且疊層母排與IGBT組件電連接，電容組設(shè)置在疊層母排與IGBT組件電連接的一側(cè)，且電容組與疊層母排電連接，電容放電電路板與電容組連接，散熱器設(shè)置在IGBT組件的另一側(cè)，且緊鄰電容組設(shè)置。IGBT模組結(jié)構(gòu)整體結(jié)構(gòu)緊湊，布局合理，能夠節(jié)省出一部分空間用于增加電容數(shù)量而增大電容組的電容總?cè)萘?，提高了IGBT模組結(jié)構(gòu)的功率密度；同時，電容放電電路板防止輸入電壓與電容組內(nèi)存有的電壓疊加，避免了電容因過電壓而擊穿，延長電容組使用壽命進(jìn)而延長了IGBT模組結(jié)構(gòu)的壽命，提高了IGBT模組結(jié)構(gòu)的可靠性。