不銹鋼基自潤(rùn)滑復(fù)合材料及制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN200710157458.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN101219589B 公開(kāi)（公告）日 2011-12-21
申請(qǐng)公布號(hào) CN101219589B 申請(qǐng)公布日 2011-12-21
分類號(hào) B32B15/04(2006.01)I;C25D3/20(2006.01)I;B22F7/04(2006.01)I 分類 層狀產(chǎn)品;
發(fā)明人 王子明;董文仲;鄭東旭;李劍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 大連海事大學(xué)董氏鍍鐵有限公司
代理機(jī)構(gòu) 大連非凡專利事務(wù)所 代理人 大連三環(huán)復(fù)合材料技術(shù)開(kāi)發(fā)有限公司;大連海事大學(xué)董氏鍍鐵有限公司;大連三環(huán)復(fù)合材料技術(shù)開(kāi)發(fā)股份有限公司
地址 116100 遼寧省大連市金州區(qū)友誼街興民396號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)一種不銹鋼基自潤(rùn)滑復(fù)合材料，有依次設(shè)置的不銹鋼基體(1)，中間過(guò)渡層(2)、銅合金粉層(3)及自潤(rùn)滑層(4)，所述的中間過(guò)渡層(2)是鍍鐵層，其厚度是0.1～0.2mm，晶粒尺寸為40～50nm。本發(fā)明是在現(xiàn)有技術(shù)(無(wú)刻蝕鍍鐵合金方法)的基礎(chǔ)上進(jìn)行改進(jìn)，用與現(xiàn)有技術(shù)不同的施鍍程序、施鍍參數(shù)，在不銹鋼基體表面形成鍍鐵合金層，不但是以鐵基及鐵基合金離子金屬鍵結(jié)合的形式電沉積在不銹鋼基體表面上，與不銹鋼基體結(jié)合牢固，而且還能夠通過(guò)燒結(jié)與銅合金粉層緊密結(jié)合，滿足了自潤(rùn)滑材料在高負(fù)荷條件下的使用要求。