封裝組件及其制造方法、以及降壓型變換器的封裝組件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910927320.4 申請日 -
公開（公告）號 CN110707056B 公開（公告）日 2021-06-15
申請公布號 CN110707056B 申請公布日 2021-06-15
分類號 H01L23/367（2006.01）I;H01L23/495（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 代克;危建;顏佳佳 申請（專利權(quán)）人 合肥矽力杰半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 230088 安徽省合肥市高新區(qū)天通路10號軟件園集思空間1＃368
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種封裝組件及其制造方法，以及一種降壓變換器的封裝組件，所述封裝組件包括：引線框架；安裝于所述引線框架上的晶片，所述晶片的第一表面朝向所述引線框架；電子元件，位于所述晶片第二表面的上方，所述電子元件的通過導(dǎo)電柱連接至所述引線框架，所述晶片的第一表面與第二表面相對；散熱結(jié)構(gòu)，位于所述晶片與所述電子元件之間，以用于所述電子元件的散熱。通過在電子元件的下方設(shè)置所述散熱結(jié)構(gòu)，以將所述電子元件的熱量導(dǎo)出至外引腳，有效地降低了封裝組件的熱阻和電子元件的溫度。