變壓器，以及封裝模塊

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110161354.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112992476A 公開（公告）日 2021-06-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN112992476A 申請(qǐng)公布日 2021-06-18
分類號(hào) H01F27/00;H01F27/02;H01F27/26 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 代克;危建;顏佳佳 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 合肥矽力杰半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 230088 安徽省合肥市高新區(qū)天通路10號(hào)軟件園集思空間1＃368
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種變壓器及封裝模塊。所述變壓器包括至少一個(gè)磁芯；以及基板，其內(nèi)部包括平面繞組；其中，所述基板與至少一個(gè)所述磁芯疊層設(shè)置。由于封裝基板的厚度很薄，且磁芯的厚度可以做到較薄，因此整個(gè)變壓器的厚度可以做到很薄，以減小變壓器的體積。在本發(fā)明中，變壓器可以根據(jù)開關(guān)頻率的大小調(diào)整磁芯的厚度。所述封裝模塊包括所述變壓器與封裝底板，其中，所述封裝底板與所述變壓器層疊設(shè)置。由于所述變壓器很薄且所述封裝底板與所述變壓器層疊設(shè)置，整個(gè)封裝模塊仍然很薄，因此可以減小整個(gè)封裝模塊所占的面積。