熔點(diǎn)為60℃的低熔點(diǎn)金屬粘接膏及其制備方法和應(yīng)用

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201610491628.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN106119667B 公開（公告）日 2018-05-25
申請(qǐng)公布號(hào) CN106119667B 申請(qǐng)公布日 2018-05-25
分類號(hào) C22C30/04;B22F1/00;C09J9/02;C09J1/00;C09J11/08 分類 冶金；黑色或有色金屬合金；合金或有色金屬的處理;
發(fā)明人 郭瑞 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京帥闊達(dá)新材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京金訊知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 黃劍飛
地址 100049 北京市石景山區(qū)石景山路3號(hào)玉泉大廈9層905號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及熔點(diǎn)為60℃的低熔點(diǎn)金屬粘接膏及其制備方法和應(yīng)用，其特征在于，其包含低熔點(diǎn)金屬和有機(jī)載體。所述低熔點(diǎn)金屬由銦、錫、鉍組成。所述低熔點(diǎn)金屬的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為銦49.4%、錫30%、鉍20.6%。由于低熔點(diǎn)金屬的導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能優(yōu)異，本發(fā)明的熔點(diǎn)為60℃的低熔點(diǎn)金屬粘接膏，既能用作導(dǎo)電粘接膏，又能作為導(dǎo)熱粘接膏使用。