具有排氣功能的PCB板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202121382940.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN216123014U 公開（公告）日 2022-03-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN216123014U 申請(qǐng)公布日 2022-03-22
分類號(hào) H05K1/14（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 葉森然;何烈招;蘇沖鋒;姚新平 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江西紅板科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京風(fēng)雅頌專利代理有限公司 代理人 范小鳳
地址 343100江西省吉安市井岡山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)京九大道281號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開一種具有排氣功能的PCB板，包括PCB硬板、PCB軟板和絕緣壓片；PCB硬板上設(shè)置有接線區(qū)，接線區(qū)具有若干間距并排布置的焊盤；PCB軟板具有C形銅箔部；PCB軟板的一端下側(cè)涂設(shè)有絕緣膠，PCB軟板通過絕緣膠粘接固定于接線區(qū)，焊盤正對(duì)C形銅箔部設(shè)置并露于C形銅箔部所圍繞空間；絕緣壓片上設(shè)置若干間距并排布置的排氣孔，C形銅箔部的上側(cè)覆設(shè)有導(dǎo)電膠，導(dǎo)電膠將C形銅箔部及相應(yīng)焊盤電連接；絕緣壓片壓設(shè)于PCB軟板的一端上側(cè)，同時(shí)，C形銅箔部的導(dǎo)電膠與絕緣壓片粘接固定。其巧妙利用PCB軟板上C形銅箔部的設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)PCB軟板粘接時(shí)的排氣功能，絕緣壓片粘接時(shí)也可借助排氣孔來排氣，確保PCB硬板、PCB軟板和絕緣壓片三者結(jié)合穩(wěn)固，不易松脫。