夾持定位裝置及封頭圓片打磨設(shè)備
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022944378.0 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN213945863U | 公開(公告)日 | 2021-08-13 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN213945863U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-08-13 |
分類號(hào) | B24B9/00(2006.01)I;B24B41/06(2012.01)I;B24B55/06(2006.01)I;B24B47/06(2006.01)I | 分類 | 磨削;拋光; |
發(fā)明人 | 吳亦平;楊慶高;吳愷;黃為齊;許櫻妮 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 常州曠達(dá)威德機(jī)械有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 常州智慧騰達(dá)專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 曹軍 |
地址 | 213171江蘇省常州市武進(jìn)區(qū)雪堰鎮(zhèn)漕橋工業(yè)集中區(qū)342省道(漕橋段)100號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型提供了一種夾持定位裝置及封頭圓片打磨設(shè)備,用于封頭圓片打磨設(shè)備的夾持定位裝置,包括操作臺(tái)、夾持組件、驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、支撐架和抵壓組件,夾持組件包括第一夾爪和配合第一夾爪夾持封頭圓片第二夾爪,支撐架設(shè)置于操作臺(tái)上,抵壓組件設(shè)置于支撐架上。則在將封頭圓片放置在操作臺(tái)上打磨的過程中,利用驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)沿第一方向驅(qū)動(dòng)第一夾爪與第二夾爪夾持住封頭圓片,同時(shí)抵壓組件朝向垂直于第一方向的第二方向?qū)⒎忸^圓片抵壓于操作臺(tái)上,則可將封頭圓片夾緊定位于操作臺(tái)上,增強(qiáng)封頭圓片打磨時(shí)的穩(wěn)定性,避免封頭圓片在打磨的過程中發(fā)生晃動(dòng),不僅方便操作者對(duì)封頭圓片的邊緣進(jìn)行打磨,降低打磨操作難度,而且可提高打磨的質(zhì)量和效率。 |
