超微薄銅覆銅板制作工藝及配合其使用的五軸壓合機

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201611068334.8 申請日 -
公開（公告）號 CN106585046B 公開（公告）日 2019-08-23
申請公布號 CN106585046B 申請公布日 2019-08-23
分類號 B32B37/06;B32B37/10;B32B38/10;B32B38/18 分類 層狀產(chǎn)品;
發(fā)明人 林家賢;楊清富;黃雙浩 申請（專利權）人 珠海亞泰電子科技有限公司
代理機構 北京聯(lián)瑞聯(lián)豐知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 張清彥
地址 330899 江西省宜春市高安市高新產(chǎn)業(yè)園區(qū)永安大道以南有訓路以西
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提出了一種超微薄銅覆銅板制作工藝，包括以下步驟：步驟一，將超微薄銅、低黏著層和載體銅順次疊放形成超微薄銅箔；步驟二，通過照燈照射TPI材料為TPI材料除濕；步驟三，將超微薄銅箔與TPI材料共同通過五軸壓合機進行N次壓合并輸出；步驟四，按需求將載體銅從超微薄銅箔上撕除。該方法最大的特點就是可實現(xiàn)總厚度15.5～18.5μm超微薄覆銅，并具有良好的接著力。