加厚銅基板及制備工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201710620249.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN107623990A 公開(kāi)（公告）日 2018-01-23
申請(qǐng)公布號(hào) CN107623990A 申請(qǐng)公布日 2018-01-23
分類號(hào) H05K1/05;H05K3/00 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 曾光 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 珠海亞泰電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京聯(lián)瑞聯(lián)豐知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 陳婉瀅
地址 519000 廣東省珠海市金鼎科技工業(yè)園金峰西路23號(hào)廠房一層A、B區(qū),二層B區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提出了一種加厚銅基板及制備工藝，材料包括銅箔和基板，所述銅箔上下兩面分別設(shè)置抗熱層，兩層抗熱層的外側(cè)設(shè)置防銹層，上層防銹層外部設(shè)有化學(xué)皮膜層，基板與化學(xué)皮膜層貼合。本發(fā)明利用超厚銅箔的特性，采用壓合的工藝技術(shù)使產(chǎn)品進(jìn)行連續(xù)生產(chǎn)且提高效率；利用超厚銅箔與TPI相結(jié)合的方式進(jìn)行搭配；從而增加基材在電流的承載能力，并提升散熱能力。