天線、電機(jī)封裝及封裝外殼
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202023274036.9 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN214045258U | 公開（公告）日 | 2021-08-24 |
| 申請公布號(hào) | CN214045258U | 申請公布日 | 2021-08-24 |
| 分類號(hào) | H02K5/04（2006.01）I;H02K11/01（2016.01）I;H02K7/14（2006.01）I;H01Q3/02（2006.01）I;H01Q1/52（2006.01）I | 分類 | 發(fā)電、變電或配電; |
| 發(fā)明人 | 黃潮生;洪聲銳;肖飛;段紅彬 | 申請（專利權(quán)）人 | 京信射頻技術(shù)（廣州）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 周修文 |
| 地址 | 510730廣東省廣州市廣州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)金碧路6號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種天線、電機(jī)封裝及封裝外殼，封裝外殼包括屏蔽殼體及蓋板。屏蔽殼體設(shè)有開口端，屏蔽殼體的內(nèi)壁設(shè)有抵觸凸臺(tái)，抵觸凸臺(tái)與開口端的端面設(shè)有預(yù)設(shè)間距。一方面，開口端嵌入到第一環(huán)形槽中，開口端與第一環(huán)形槽的內(nèi)壁間隙配合，這樣便形成外置于屏蔽腔的并類似于“U”字型的迷宮結(jié)構(gòu)信號(hào)路徑，能較好地避免或減小屏蔽腔內(nèi)的磁信號(hào)外漏，從而能保證天線的互調(diào)性能，利于提高天線增益。另一方面，內(nèi)凸緣與抵觸凸臺(tái)對接接觸導(dǎo)通，使蓋板與屏蔽殼體形成封閉回路。此外，相對于傳統(tǒng)的蓋板與屏蔽殼體的連接面呈“L”字型信號(hào)路徑，能大幅減少連接面連接不良對整體互調(diào)的影響，使安裝工藝，成型工藝容錯(cuò)更高，更加簡單。 |
