印刷電路板中厚孔銅的制作工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111332870.5 申請日 -
公開（公告）號 CN114096080A 公開（公告）日 2022-02-25
申請公布號 CN114096080A 申請公布日 2022-02-25
分類號 H05K3/42（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 馬洪偉;沈飛 申請（專利權(quán)）人 江蘇普諾威電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 昆山中際國創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 孫海燕
地址 215300江蘇省蘇州市昆山市千燈鎮(zhèn)宏洋路318號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種印刷電路板中厚孔銅的制作工藝，所述制作工藝包括如下步驟：開料與烘烤、機(jī)械鉆孔：利用鉆孔機(jī)在基板上鉆出用于層間連接的通孔、一次線路：前處理、壓干膜、曝光、顯影、電鍍和退膜處理、樹脂塞孔：利用樹脂塞孔機(jī)將需要塞孔的通孔內(nèi)塞滿樹脂、陶瓷研磨、電鍍和二次線路：壓干膜、曝光、顯影、蝕刻和退膜處理。本制作工藝中電鍍孔銅時(shí)，將面銅覆干膜并孔口開窗處理，因此在電鍍孔銅時(shí)不會(huì)增加面銅的厚度，孔銅可以根據(jù)需要電鍍?nèi)我獾暮穸取?/td>