高耐壓MEMS封裝載板及其制作工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111447442.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN114206001A 公開(kāi)（公告）日 2022-03-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN114206001A 申請(qǐng)公布日 2022-03-18
分類號(hào) H05K1/16（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I;B81B7/00（2006.01）I;B81C1/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 馬洪偉;劉浩 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇普諾威電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 昆山中際國(guó)創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 孫海燕
地址 215300江蘇省蘇州市昆山市千燈鎮(zhèn)宏洋路318號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種高耐壓MEMS封裝載板及其制作工藝，所述制作工藝包括如下步驟：開(kāi)料、內(nèi)層線路：進(jìn)行壓干膜、曝光、顯影、蝕刻和退膜處理、壓合、機(jī)械鉆孔、鐳射鉆孔及填孔、外層線路：進(jìn)行壓干膜、曝光、顯影、蝕刻和退膜處理、阻焊和成型；通過(guò)上述制作工藝得到的埋容四層板具有相互串聯(lián)的雙層電容層，因此解決了使用超高電容密度材料造成成品PCB存在耐電壓不足而導(dǎo)致?lián)舸┒搪返娘L(fēng)險(xiǎn)，增強(qiáng)PCB的耐高壓能力、極大增強(qiáng)了產(chǎn)品信耐性能力。