高散熱PCB及其制作工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111334428.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114190011A 公開（公告）日 2022-03-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN114190011A 申請(qǐng)公布日 2022-03-15
分類號(hào) H05K3/46（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 馬洪偉;沈飛 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇普諾威電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 昆山中際國(guó)創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 孫海燕
地址 215300江蘇省蘇州市昆山市千燈鎮(zhèn)宏洋路318號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種高散熱PCB及其制作工藝，所述制作工藝包括如下步驟：開料與烘烤、內(nèi)層線路、壓合、機(jī)械鉆孔、電鍍、第一次背鉆、第一次埋管、樹脂塞孔及陶瓷研磨、去膠渣、第二次背鉆、第二次埋管以及外層線路；通過(guò)上述制作工藝制備得到的高散熱PCB包括依次設(shè)置的第一銅箔層、第一絕緣層、第二銅箔層、第二絕緣層、第三銅箔層、第三絕緣層和第四銅箔層，且該P(yáng)CB埋設(shè)有散熱管。本發(fā)明在PCB中埋入了散熱管而增加了散熱區(qū)域，因此在產(chǎn)品工作時(shí)，通過(guò)散熱管可以將PCB中產(chǎn)生的熱量迅速散出，提升了散熱速度，降低了產(chǎn)品工作的溫度。