在封裝載板中嵌入倒裝芯片的封裝工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111301851.6 申請日 -
公開（公告）號 CN114203559A 公開（公告）日 2022-03-18
申請公布號 CN114203559A 申請公布日 2022-03-18
分類號 H01L21/50（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 馬洪偉;陽帆 申請（專利權(quán)）人 江蘇普諾威電子股份有限公司
代理機構(gòu) 昆山中際國創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 孫海燕
地址 215300江蘇省蘇州市昆山市千燈鎮(zhèn)宏洋路318號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種在封裝載板中嵌入倒裝芯片的封裝工藝，包括如下步驟：將帶有槽腔的基板放入基板盒里，將基板盒放入熱風循環(huán)烤箱中烘烤；將烘烤后的基板固定在點錫機的支架上，利用點錫機在基板的槽底焊盤上涂覆一層錫膏；點錫膏后的基板被傳送到芯片的貼片平臺上，貼片機將芯片貼裝到基板的槽腔內(nèi)，并使芯片焊盤與槽底焊盤通過錫膏連接；以及回流焊、電漿清洗、塑封、再烘烤和印字工藝，而得到成品封裝載板。本封裝工藝將芯片倒裝于基板上，使得芯片與基板通過錫膏直接進行電氣連接，因此能夠應(yīng)對高密度、多I/O接口芯片的封裝要求，得到了更輕、更薄、更小的封裝載板，滿足了市場需求。