MEMS封裝載板的印刷整平工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111301825.3 申請日 -
公開（公告）號 CN114103500A 公開（公告）日 2022-03-01
申請公布號 CN114103500A 申請公布日 2022-03-01
分類號 B41M1/12（2006.01）I;B41M5/00（2006.01）I;B41F15/14（2006.01）I;B41F23/00（2006.01）I 分類 印刷；排版機(jī)；打字機(jī)；模印機(jī)〔4〕;
發(fā)明人 馬洪偉;胡正洋 申請（專利權(quán)）人 江蘇普諾威電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 昆山中際國創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 孫海燕
地址 215300江蘇省蘇州市昆山市千燈鎮(zhèn)宏洋路318號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種MEMS封裝載板的印刷整平工藝，包括如下步驟：超粗化、粘塵、A面絲網(wǎng)印刷和預(yù)烤、A面整平：將印刷后的基板經(jīng)過熱壓整平機(jī)處理，完成A面油墨層的整平操作、B面絲網(wǎng)印刷和預(yù)烤、B面整平：將印刷后的基板經(jīng)過熱壓整平機(jī)處理，完成B面油墨層的整平操作、兩面曝光、兩面顯影和后烘烤。本發(fā)明得到的產(chǎn)品油墨平整度得到了大幅度的提高，解決了SMD打件時產(chǎn)品脫落的問題，滿足了客戶的要求。