MEMS封裝載板的制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111300264.5 申請日 -
公開（公告）號 CN114206024A 公開（公告）日 2022-03-18
申請公布號 CN114206024A 申請公布日 2022-03-18
分類號 H05K3/40（2006.01）I;H05K3/18（2006.01）I;B81C1/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 馬洪偉;胡正洋 申請（專利權(quán)）人 江蘇普諾威電子股份有限公司
代理機構(gòu) 昆山中際國創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 孫海燕
地址 215300江蘇省蘇州市昆山市千燈鎮(zhèn)宏洋路318號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種MEMS封裝載板的制作方法，包括以下步驟開料與烘烤、頂層線路、鐳射開窗、鐳射鉆孔及填孔、底層線路、阻焊、電鍍鎳金和電金后處理，通過該一系列工藝，最終得到封裝載板，該封裝載板采用一種全新的電金引線導(dǎo)通工藝，即由產(chǎn)品頂面鐳射通孔至底面，利用通孔導(dǎo)通底面的電金引線，電金引線上設(shè)有光學(xué)點及“+”Mark，從而有效地控制了底面光學(xué)點及“+”Mark的鎳厚并使其外觀不變形，鎳厚控制在10μm以內(nèi)達到了客戶的要求，便于SMD打件時CCD識別定位。