PAD位于盲槽底的載板加工工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111301833.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114190010A 公開（公告）日 2022-03-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN114190010A 申請(qǐng)公布日 2022-03-15
分類號(hào) H05K3/46（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 馬洪偉;陽帆 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇普諾威電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 昆山中際國創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 孫海燕
地址 215300江蘇省蘇州市昆山市千燈鎮(zhèn)宏洋路318號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種PAD位于盲槽底的載板加工工藝，包括以下步驟：開料燒烤、內(nèi)層線路、第一次壓合、鐳射開窗、鐳射鉆孔及填孔、第二次壓合、鐳射開窗、鐳射鉆孔及填孔、鐳射燒槽、外層線路、阻焊以及電鍍鎳金、成型等一系列工藝，最終得到載板，該載板中焊盤位于銅箔層A上，且銅箔層A上具有內(nèi)層線路，所述銅箔層E上具有外層線路，所述槽體位于第二絕緣層，各線路之間通過導(dǎo)通孔相互導(dǎo)通，所述銅箔層A上的焊盤顯露于槽底，因此本載板不僅提供了放置芯片的空腔，而且可以進(jìn)行電氣連接，提升了封裝效率、節(jié)約了成本。