用于金屬有機(jī)物化學(xué)沉積設(shè)備的氣路裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201010033967.1 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN101812671B | 公開(公告)日 | 2012-06-06 |
申請公布號 | CN101812671B | 申請公布日 | 2012-06-06 |
分類號 | C23C16/18(2006.01)I;C23C16/455(2006.01)I | 分類 | 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面化學(xué)處理;金屬材料的擴(kuò)散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕; |
發(fā)明人 | 冉軍學(xué);王曉亮;胡國新;肖紅領(lǐng);張露;殷海波;李晉閩 | 申請(專利權(quán))人 | 廣東省中科宏微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 | 代理人 | 中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所;廣東省中科宏微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 |
地址 | 100083 北京市海淀區(qū)清華東路甲35號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開一種用于金屬有機(jī)物化學(xué)沉積(MOCVD)設(shè)備的氣路裝置,其包括:氣體入口;從所述氣體入口引出的并行布置的多組氣路,每一組氣路包括并行布置的第一子氣路和第二子氣路,第一子氣路和第二子氣路中的每一個(gè)都能夠選擇性地與生長室連通和與排空通道連通。其中:氣體通過一組氣路時(shí),氣體選擇性地流過該組氣路中第一子氣路和第二子氣路中的一個(gè);且第一子氣路上設(shè)置有第一流量計(jì),第二子氣路上設(shè)置有第二流量計(jì),所述第一流量計(jì)的最大量程大于第二流量計(jì)的最大量程。本發(fā)明通過大量程和小量程流量計(jì)及相應(yīng)的氣路切換的設(shè)計(jì),在一臺MOCVD設(shè)備中實(shí)現(xiàn)氣體由大流量到小流量的精確控制,從而實(shí)現(xiàn)不同工藝條件下的高質(zhì)量的材料外延生長。 |
