高光效LED

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120358027.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN214313248U 公開（公告）日 2021-09-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN214313248U 申請(qǐng)公布日 2021-09-28
分類號(hào) H01L33/62（2010.01）I;H01L33/60（2010.01）I;H01L33/48（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李剛;鐘偉榮;蔣劍濤 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳大道半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市瑞方達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 林儉良;王少虹
地址 518000廣東省深圳市龍華區(qū)大浪街道新石社區(qū)華寧路東龍興科技園3號(hào)廠房201、301
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種高光效LED，包括基板、設(shè)置在基板上的導(dǎo)電電路、設(shè)置在基板第一表面上的發(fā)光芯片以及反光層；導(dǎo)電電路包括位于第一表面和反光層之間的至少一第一金屬凸臺(tái)和至少一第二金屬凸臺(tái)，第一金屬凸臺(tái)和第二金屬凸臺(tái)分別貫穿反光層，裸露出第一金屬凸臺(tái)和第二金屬凸臺(tái)的表面；發(fā)光芯片具有相對(duì)的出光表面和焊接表面；焊接表面包括至少一第一焊墊和至少一第二焊墊；第一焊墊與第一金屬凸臺(tái)導(dǎo)電連接，第二焊墊與第二金屬凸臺(tái)導(dǎo)電連接。本實(shí)用新型的高光效LED，通過設(shè)置帶金屬凸臺(tái)的導(dǎo)電電路，使發(fā)光芯片的焊接表面高過反光層表面，避免了反光層對(duì)來自發(fā)光芯片側(cè)面出光的阻擋，達(dá)到大幅提升LED光效的目的。