3D-LED顯示發(fā)光單元及利用該單元構(gòu)建的顯示模組及封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210356655.7 申請日 -
公開（公告）號 CN114721163A 公開（公告）日 2022-07-08
申請公布號 CN114721163A 申請公布日 2022-07-08
分類號 G02B30/25（2020.01）I;G09F9/33（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I 分類 光學(xué);
發(fā)明人 王華波;洪曉明;鮮成波;顧開宇;韓巖輝;董家亮;魏厚偉;張純純 申請（專利權(quán)）人 寧波維真顯示科技股份有限公司
代理機構(gòu) 哈爾濱市松花江專利商標(biāo)事務(wù)所 代理人 -
地址 315105浙江省寧波市鄞州區(qū)啟明路655-77號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 3D?LED顯示發(fā)光單元及利用該單元構(gòu)建的顯示模組及封裝方法，屬于3D顯示技術(shù)領(lǐng)域，本發(fā)明為解決現(xiàn)有LED模組維修不便的問題。本發(fā)明方案：基底與側(cè)部設(shè)置的框架及頂部設(shè)置的LED雙透鏡構(gòu)成單元框架式腔體，在腔體內(nèi)部設(shè)置有核心單元；核心單元包括兩個電極、LED發(fā)光芯片組、半導(dǎo)體制冷器、支撐立柱、方環(huán)、熒光轉(zhuǎn)換層、線偏振板和聚合物波片；所述基底上通過焊接片焊接有半導(dǎo)體制冷器，半導(dǎo)體制冷器上設(shè)置有LED發(fā)光芯片組并電連接，LED發(fā)光芯片組正對的上方形成熒光轉(zhuǎn)換層；方環(huán)填充于熒光轉(zhuǎn)換層與框架之間的空隙，并與熒光轉(zhuǎn)換層同一平面，方環(huán)由多個支撐立柱共同支撐；線偏振板通過粘結(jié)層設(shè)置于方環(huán)和熒光轉(zhuǎn)換層上表面；線偏振板上表面設(shè)置有聚合物波片。