高度整合驅(qū)動電路的智能LED燈
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201620246807.8 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN205480268U | 公開(公告)日 | 2016-08-17 |
申請公布號 | CN205480268U | 申請公布日 | 2016-08-17 |
分類號 | F21K9/20(2016.01)I;F21V23/00(2015.01)I;H05B33/08(2006.01)I;F21Y113/17(2016.01)N;F21Y115/10(2016.01)N | 分類 | 照明; |
發(fā)明人 | 尹華平 | 申請(專利權(quán))人 | 東莞市華彩威電子有限公司 |
代理機構(gòu) | 深圳市中原力和專利商標事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 深圳市華彩威科技有限公司;東莞市華彩威科技有限公司 |
地址 | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道流塘路東區(qū)2號5樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型提供了一種高度整合驅(qū)動電路的智能LED燈,包括紅光LED發(fā)光芯片、綠光LED發(fā)光芯片、藍光LED發(fā)光芯片、以及LED驅(qū)動芯片、電阻R和電容C,其中,在該智能LED燈封裝中還設(shè)置有六個導(dǎo)電區(qū)域。本實用新型所述高度整合驅(qū)動電路的智能LED燈,通過在LED燈封裝中設(shè)置六個導(dǎo)電區(qū)域、以及將紅光LED發(fā)光芯片、綠光LED發(fā)光芯片、藍光LED發(fā)光芯片、LED驅(qū)動芯片、電阻R和電容C,使得LED發(fā)光芯片的外圍驅(qū)動元器件高度整合在一個LED燈的封裝中,有效減小了LED燈的整體占用空間,克服了由于LED燈之間間距過大導(dǎo)致的LED顯示屏無法顯示出更加細致圖像的弊端。 |
