一種隨鉆測(cè)井用耐高溫、抗強(qiáng)振閃爍體的設(shè)計(jì)與封裝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011574443.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112731542A 公開（公告）日 2021-04-30
申請(qǐng)公布號(hào) CN112731542A 申請(qǐng)公布日 2021-04-30
分類號(hào) G01V5/00;E21B47/12 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 楊娜;于立偉;周維;李衛(wèi)娟;劉艷豐;王磊;崔曉靜 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京濱松光子技術(shù)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 100070 北京市豐臺(tái)區(qū)南四環(huán)西路188號(hào)十一區(qū)18號(hào)樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 包括閃爍體封裝外殼、光學(xué)窗口、閃爍體、閃爍體出光面、閃爍體后端面、閃爍體側(cè)面、光學(xué)減振層、透明耦合介質(zhì)、側(cè)面光反射層、第一側(cè)面減振組件、第二側(cè)面減振組件、閃爍體后端反射層、剛性金屬板、剛性減振裝置、后蓋、惰性氣體和高溫釬料熔封界面，所述后蓋與閃爍體封裝外殼之間形成有激光焊接焊縫，所述閃爍體為堿金屬鹵化物或稀土鹵化物，所述閃爍體為摻鈰溴化鑭、摻鈰氯化鑭、摻鉈碘化鈉、摻鈉碘化銫中的一種。閃爍體與封裝內(nèi)部材料熱膨脹的預(yù)留空間，避免由于高溫?fù)p壞閃爍體，在空隙內(nèi)充入惰性氣體，可有效減小空氣中氧氣高溫條件下對(duì)反射材料、導(dǎo)光材料的影響，從而保證閃爍體光輸出性能的穩(wěn)定性。