基于MPPC的小型集成化地層伽瑪探測器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110088188.X 申請日 -
公開(公告)號(hào) CN112558166A 公開(公告)日 2021-03-26
申請公布號(hào) CN112558166A 申請公布日 2021-03-26
分類號(hào) G01V5/06(2006.01)I;E21B49/00(2006.01)I 分類 測量;測試;
發(fā)明人 李濤;袁秀麗 申請(專利權(quán))人 北京濱松光子技術(shù)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 100070北京市豐臺(tái)區(qū)南四環(huán)西路188號(hào)十一區(qū)18號(hào)樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了基于MPPC的小型集成化地層伽瑪探測器,包括外殼,所述外殼的上端和下端均設(shè)置有裝配固定結(jié)構(gòu),所述外殼包括外筒和端蓋,所述外筒內(nèi)設(shè)置有電路板,所述電路板包括第一圓形電路板、第二圓形電路板、第一條形電路板和第二條形電路板,所述外筒內(nèi)部下端水平設(shè)置有第二圓形電路板,所述第二圓形電路板的底部電連接有線纜,第二圓形電路板的頂部連接有第一條形電路板和第二條形電路板,第一條形電路板和第二條形電路板上方連接有第一圓形電路板,所述第一圓形電路板頂部焊接有MPPC,所述MPPC為多像素光子計(jì)數(shù)器,所述MPPC頂部的有效感光面積為6mm*6mm,所述第一條形電路板上設(shè)置有溫度補(bǔ)償供電電路。??