石油測井抗振耐高溫光電倍增管封裝分壓電路焊接方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011581771.6 申請日 -
公開（公告）號 CN112743175A 公開（公告）日 2021-05-04
申請公布號 CN112743175A 申請公布日 2021-05-04
分類號 B23K1/00;B23K1/20;B23K3/08;B23K101/36 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 呂東昌;王奎;曹修齊 申請（專利權(quán)）人 北京濱松光子技術(shù)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 100070 北京市豐臺區(qū)南四環(huán)西路188號十一區(qū)18號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種石油測井抗振耐高溫光電倍增管封裝分壓電路焊接方法，首先使用測溫計(jì)調(diào)節(jié)所用烙鐵的溫度；之后使用烙鐵頭在分壓電路版上沒有器件和布線的位置對其進(jìn)行預(yù)熱；最后將烙鐵頭點(diǎn)放置于焊盤上，緊接著對管針與焊盤連接點(diǎn)均勻送錫進(jìn)行焊接，本發(fā)明使得焊錫能夠順利的通過電路板上通孔焊盤，均勻分布于通孔兩側(cè)與管針焊接，提高管針與分壓電路板的牢固程度，有效的保證了在石油測井的高溫和振動(dòng)惡劣環(huán)境中光電倍增管的使用性能。