模塊裝配檢測一體機

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202130170472.2 申請日 -
公開（公告）號 CN306846218S 公開（公告）日 2021-09-24
申請公布號 CN306846218S 申請公布日 2021-09-24
分類號 - 分類 -
發(fā)明人 李英坤;姜豪;劉風雷;陳龍 申請（專利權(quán)）人 浙江水晶光電科技股份有限公司
代理機構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 周文波
地址 318000 浙江省臺州市椒江區(qū)星星電子產(chǎn)業(yè)區(qū)A5號（洪家后高橋村）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 1.本外觀設計產(chǎn)品的名稱：模塊裝配檢測一體機。2.本外觀設計產(chǎn)品的用途：用于平視顯示器的背光模塊主板的零部件組裝和螺絲安裝，以及對安裝情況進行識別和檢測。3.本外觀設計產(chǎn)品的設計要點：在于形狀。4.最能表明設計要點的圖片或照片：立體圖1。