一種線路板銅箔表面保護結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920061427.0 申請日 -
公開（公告）號 CN209608944U 公開（公告）日 2019-11-08
申請公布號 CN209608944U 申請公布日 2019-11-08
分類號 H05K1/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 張文英; 羅春生 申請（專利權）人 信豐超越益科電子科技有限公司
代理機構 蘇州潤桐嘉業(yè)知識產權代理有限公司 代理人 劉倩
地址 341600 江西省贛州市信豐縣工業(yè)園區(qū)小微創(chuàng)業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種線路板銅箔表面保護結構，保護板與銅箔層，所述保護板的表面對稱設置有定位柱，所述銅箔層的表面設置有預留孔，所述預留孔的內側插接有定位柱，所述銅箔層與保護板之間連接有粘接層。該種線路板銅箔表面保護結構第一，在生產時，將銅箔層的預留孔套接到定位柱表面，然后下壓，使銅箔層向下卡接到定位框的內側限位圓環(huán)的表面，因為定位框及定位柱處于同一水平面，當銅箔層處于定位框及定位柱同一水平面時，銅箔層也就完成了壓合，通過保護板表面的粘接層與矩形粘接條粘接銅箔層對其定位，壓合的過程中通過定位框及定位柱對下壓時進行了限位保護了銅箔層的同時也保證了銅箔層的平整性。