一種智慧環(huán)境殺毒、抑菌、滅菌系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011160557.3 申請日 -
公開（公告）號 CN112524741A 公開（公告）日 2021-03-19
申請公布號 CN112524741A 申請公布日 2021-03-19
分類號 F24F11/32(2018.01)I;F24F8/24(2021.01)I;F24F8/20(2021.01)I;F24F11/89(2018.01)I;F24F8/22(2021.01)I 分類 供熱；爐灶；通風(fēng);
發(fā)明人 趙崧睿;李浩洋;袁圓 申請（專利權(quán)）人 北京銀泉科技發(fā)展有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都瑞創(chuàng)華盛知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 鄧瑞
地址 100000北京市通州區(qū)中關(guān)村科技園區(qū)通州園光機(jī)電一體化產(chǎn)業(yè)基地政府路2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種智慧環(huán)境殺毒、抑菌、滅菌系統(tǒng)，涉及殺菌消毒技術(shù)領(lǐng)域，包括：MCU，用于對數(shù)據(jù)的處理和判定，消毒劑霧化混合模塊。該智慧環(huán)境殺毒、抑菌、滅菌系統(tǒng)，通過紫外線循跡模塊、高壓蒸汽模塊、消毒劑霧化混合模塊和空氣凈化模塊，可以實(shí)現(xiàn)對不同環(huán)境進(jìn)行工作模式的區(qū)分，提高殺毒、抑菌、滅菌的能力同時(shí)，降低整個(gè)系統(tǒng)的功率，通過參數(shù)調(diào)整模塊和復(fù)位按模式模塊，可以提高該智慧環(huán)境殺毒、抑菌、滅菌系統(tǒng)的使用安全性，避免因?yàn)槿藛T誤入導(dǎo)致的人員傷害事故，通過負(fù)壓模塊和空氣凈化模塊，可以實(shí)現(xiàn)對密閉空間進(jìn)行負(fù)壓處理，避免含有病原體的空氣從縫隙中泄漏出去，提高了該智慧環(huán)境殺毒、抑菌、滅菌系統(tǒng)的使用安全性。??