一種外延爐供氣裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921368527.4 申請日 -
公開（公告）號 CN210826439U 公開（公告）日 2020-06-23
申請公布號 CN210826439U 申請公布日 2020-06-23
分類號 C30B25/14(2006.01)I;C30B29/36(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 孔令沂;韓景瑞;梁土欽;孫國勝;鄧菁;李錫光 申請（專利權）人 廣東天域半導體股份有限公司
代理機構 廣東莞信律師事務所 代理人 東莞市天域半導體科技有限公司
地址 523000廣東省東莞市松山湖北部工業(yè)城工業(yè)北一路5號二樓辦公樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種外延爐供氣裝置，包括多根進氣管和一導氣組件，所述導氣組件的進氣端通過多個進氣孔與多根所述進氣管對應對接，所述導氣組件的出氣端設有多組分散孔，每個所述進氣孔通過一空腔與對應的一組所述分散孔連通，形成多條間隔的進氣通道。本實用新型通過控制氣體的分散性，使晶片表面的反應區(qū)域邊緣氣體分布均勻，進而顯著提高外延片產(chǎn)品的邊緣結晶質量，并可提高整體的指標均勻性，顯著增加外延片的可用面積。??