商標進度
商標申請
2017-03-28
初審公告
2019-10-27
已注冊
2020-01-28
4
終止
2030-01-27
商標詳情
| 商標 |
T
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| 商標名稱 | TYSIC | 商標狀態(tài) | 商標已注冊 |
| 申請日期 | 2017-03-28 | 申請/注冊號 | 23313330 |
| 國際分類 | 09類-科學儀器 | 是否共有商標 | 否 |
| 申請人名稱（中文） | 廣東天域半導體股份有限公司 | 申請人名稱（英文） | - |
| 申請人地址（中文） | 廣東省東莞市松山湖北部工業(yè)城工業(yè)北一路5號二樓辦公樓 | 申請人地址（英文） | - |
| 商標類型 | 駁回復審---等待打印注冊證 | 商標形式 | - |
| 初審公告期號 | 1669 | 初審公告日期 | 2019-10-27 |
| 注冊公告期號 | 23313330 | 注冊公告日期 | 2020-01-28 |
| 優(yōu)先權日期 | - | 代理/辦理機構 | 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 |
| 國際注冊日 | - | 后期指定日期 | - |
| 專用權期限 | 2020-01-28-2030-01-27 | ||
| 商標公告 | - | ||
| 商品/服務 |
集成電路用晶片()
硅外延片()
電子芯片()
攝像機()
半導體()
計算機()
電話機()
電線()
單晶硅()
多晶硅()
半導體(0913)
單晶硅(0913)
電子芯片(0913)
多晶硅(0913)
硅外延片(0913)
集成電路用晶片(0913)
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| 商標流程 |
2017-03-28
商標注冊申請---申請收文
2017-04-27
商標注冊申請---等待受理通知書發(fā)文
2018-01-26
商標注冊申請---駁回通知發(fā)文
2018-02-13
駁回復審---申請收文
2018-07-03
駁回復審---評審分案
2020-04-18
駁回復審---等待打印注冊證 |
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