一種PCB電路板散熱裝置及機(jī)箱

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201611227589.4 申請日 -
公開（公告）號 CN106455461B 公開（公告）日 2019-09-06
申請公布號 CN106455461B 申請公布日 2019-09-06
分類號 H05K7/20;H05K1/02 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 黃顯杰;肖相余 申請（專利權(quán)）人 成都芯通科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 四川力久律師事務(wù)所 代理人 成都芯通軟件有限公司
地址 610041 四川省成都高新區(qū)天府大道北段高新孵化園6號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及網(wǎng)絡(luò)信息設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種PCB電路板機(jī)箱散熱裝置及機(jī)箱，該散熱裝置用于安裝在PCB電路板上，包括用于和PCB電路板上的導(dǎo)熱層接觸的導(dǎo)熱部，導(dǎo)熱部從導(dǎo)熱層向遠(yuǎn)離導(dǎo)熱層一側(cè)延伸形成導(dǎo)熱筋條，導(dǎo)熱部的延伸末端連接有散熱部，并將散熱部設(shè)置為板狀，該散熱裝置與PCB電路板直接接觸，改變電路板的自然散熱方式，用導(dǎo)熱裝置散熱更快、更均勻，解決了現(xiàn)有技術(shù)中依靠自然散熱方式散熱慢的問題，使PCB電路板性能優(yōu)良，安全、高效運(yùn)行，另外，將所有的導(dǎo)熱筋條和散熱板連接成整體框架結(jié)構(gòu)，將PCB電路板上的每個(gè)功能單元圍合成相互隔離的封閉空間，防止機(jī)箱內(nèi)的信號相互之間發(fā)生干擾，對每個(gè)功能單元和整個(gè)電路板起到更好的電磁屏蔽效果。