電子元器件接地裝置及接地方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201711072324.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN107834234B 公開（公告）日 2019-09-06
申請(qǐng)公布號(hào) CN107834234B 申請(qǐng)公布日 2019-09-06
分類號(hào) H01R12/58（2011.01）I; H01R12/71（2011.01）I; H01R13/648（2006.01）I; H01R43/00（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃顯杰; 馮亮; 肖相余; 羅俊; 張?chǎng)椓?/td> 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 成都芯通科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 四川力久律師事務(wù)所 代理人 成都芯通科技股份有限公司
地址 610041 四川省成都市高新區(qū)天府大道高新孵化園信息安全基地3、4樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及電氣設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電子元器件接地裝置及接地方法，本發(fā)明的電子元器件接地裝置包括開設(shè)有安裝槽口的PCB板，該安裝槽口用于安裝電子元器件，所述安裝槽口內(nèi)設(shè)置有接地簧片，所述接地簧片的內(nèi)側(cè)和外側(cè)分別與電子元器件、PCB板接觸，該接地裝置在PCB板上開設(shè)安裝槽口，使電子元器件通過接地簧片與PCB板緊密接觸，解決了現(xiàn)有技術(shù)中電子元器件安裝在電路板上存在的接地不良的問題，使電子元器件便于安裝在PCB板上，實(shí)現(xiàn)良好的接地效果，保證電子元器件的運(yùn)行、使用安全。