一種優(yōu)先集成特性的數(shù)字芯片物理設(shè)計多態(tài)流程平臺

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111134563.6 申請日 -
公開（公告）號 CN113935262A 公開（公告）日 2022-01-14
申請公布號 CN113935262A 申請公布日 2022-01-14
分類號 G06F30/31（2020.01）I;G06F30/30（2020.01）I 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 王棟;陳浩;滕飛;鄭一胄 申請（專利權(quán)）人 上海天數(shù)智芯半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京鐘山專利代理有限公司 代理人 上官鳳棲
地址 201114上海市閔行區(qū)陳行公路2388號3幢101-5室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提出了一種優(yōu)先集成特性的數(shù)字芯片物理設(shè)計多態(tài)流程平臺，通過將物理流程基于“集成優(yōu)先”的根本原則進(jìn)行過程拆分化，代碼參數(shù)化，文件接口標(biāo)準(zhǔn)化以及運(yùn)行可視化，規(guī)范了流程開發(fā)者和芯片物理設(shè)計工程師的設(shè)計行為，提升了模塊物理設(shè)計過程中頂層物理設(shè)計工程師對模塊級物理設(shè)計的可觀測性和可控制性，減少了由于版本控制混亂、產(chǎn)出文件格式混雜帶來的管理難度，由此有力保障了整體芯片的設(shè)計質(zhì)量和設(shè)計效率。