一種汽車LED大燈控制芯片散熱裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920958060.2 申請日 -
公開（公告）號 CN209926277U 公開（公告）日 2020-01-10
申請公布號 CN209926277U 申請公布日 2020-01-10
分類號 F21S45/43（2018.01）; F21S45/47（2018.01）; F21V29/508（2015.01） 分類 照明;
發(fā)明人 胡林平; 黃中容 申請（專利權(quán)）人 廣州雙灃照明科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 510000 廣東省廣州市黃埔區(qū)姬堂涌邊路3號201（僅限辦公）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種汽車LED大燈控制芯片散熱裝置，包括器柄，所述器柄的外壁開設(shè)有散熱孔，散熱孔均勻分布在器柄表面，散熱孔的中間安設(shè)有防塵網(wǎng)，所述器柄的底部安設(shè)有散熱風(fēng)扇，所述器柄的外部安設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)。本實用新型設(shè)置了由散熱風(fēng)扇和散熱結(jié)構(gòu)共同構(gòu)成的散熱機(jī)構(gòu)，散熱結(jié)構(gòu)包括套筒和散熱片，套筒外部固定有散熱片，散熱片等距離均勻分布在套筒外部，套筒的尺寸與器柄的尺寸相吻合，當(dāng)使用該裝置時，通過散熱風(fēng)扇的作用，會對LED芯片進(jìn)行散熱，同時熱量也會透過器柄的散熱孔散發(fā)出來，再通過套筒上的散熱片作用，可以將散熱孔散發(fā)出來的熱量散發(fā)到周圍空氣中去，會使LED芯片散熱更加充分，達(dá)到了進(jìn)一步散熱的目的，提高了散熱效果。