一種芯片取放裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201922260352.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN211569387U | 公開（公告）日 | 2020-09-25 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211569387U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-09-25 |
| 分類號(hào) | B65G47/91(2006.01)I | 分類 | 輸送；包裝；貯存；搬運(yùn)薄的或細(xì)絲狀材料; |
| 發(fā)明人 | 郝鋒 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 北京青云航空儀表有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 中國航空專利中心 | 代理人 | 北京青云航空儀表有限公司 |
| 地址 | 101300北京市順義區(qū)仁和鎮(zhèn)時(shí)俊街5號(hào)院 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種芯片取放裝置，其特征在于：包括操作平臺(tái)(1)和位于其上的功能凸臺(tái)(2)、定位圓柱體(3)，其特征在于，功能凸臺(tái)(2)位于操作平臺(tái)(1)的中部，若干個(gè)定位圓柱體(3)設(shè)置在操作平臺(tái)(1)的邊角區(qū)域。本實(shí)用新型在不破壞芯片夾具結(jié)構(gòu)的前提下，實(shí)現(xiàn)芯片的抓取和放置，合理巧妙地利用了芯片夾具，對(duì)成形后的芯片及其引腳起到了有效的保護(hù)作用；比對(duì)傳統(tǒng)的芯片成形后的包裝防護(hù)方式，極大地提高了操作效率和防護(hù)效果。?? |
