金線頂部的高度測量方法、裝置、設備及存儲介質(zhì)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210296623.2 申請日 -
公開（公告）號 CN114693627A 公開（公告）日 2022-07-01
申請公布號 CN114693627A 申請公布日 2022-07-01
分類號 G06T7/00（2017.01）I;G06T7/60（2017.01）I;G06T7/70（2017.01）I 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 謝煜;何崗 申請（專利權）人 深圳市億圖視覺自動化技術有限公司
代理機構 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 -
地址 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)吉華街道水徑社區(qū)吉華路399號紅門工業(yè)園一期C棟403
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請實施例適用于芯片檢測技術領域，提供了一種金線頂部的高度測量方法、裝置、設備及存儲介質(zhì)，方法應用于終端設備，包括：控制發(fā)光設備照射金線頂部的第一區(qū)域；獲取在當前測量高度下對金線頂部進行圖像采集得到的待處理圖像；待處理圖像包括被發(fā)光設備照射的第一區(qū)域?qū)牡谝粓D像區(qū)域，以及金線頂部未被發(fā)光設備照射的第二區(qū)域?qū)牡诙D像區(qū)域；根據(jù)第一圖像區(qū)域和第二圖像區(qū)域中的像素值，計算待處理圖像的清晰度；若清晰度大于閾值，則基于清晰度對當前測量高度進行擬合，計算金線頂部的高度。采用上述方法可以準確測量芯片中金線頂部的高度。