一種低溫固化導(dǎo)電銀漿及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202210317467.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114512261A 公開（公告）日 2022-05-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN114512261A 申請(qǐng)公布日 2022-05-17
分類號(hào) H01B1/16（2006.01）I;H01B1/22（2006.01）I;H01B13/00（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 涂晨辰;王廣勝;蔣留新 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 衡陽思邁科科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京眾達(dá)德權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 421200湖南省衡陽市雁峰區(qū)岳屏鎮(zhèn)東風(fēng)村十二組衡山科學(xué)城紅樹林研發(fā)創(chuàng)新區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種低溫固化導(dǎo)電銀漿及其制備方法，該低溫固化導(dǎo)電銀漿包括以下按照重量份的原料：納米銀粉13?28份；高分子樹脂8?15份；溶劑7?12份；固化劑4?7份；納米助劑3?5份；偶聯(lián)劑1?4份；導(dǎo)電促進(jìn)劑3?5份。本發(fā)明提供的導(dǎo)電銀漿，降低了納米銀粉的添加量，在納米銀粉與納米助劑以及導(dǎo)電促進(jìn)劑充分分散并與高分子樹脂溶解后，可以有效提高導(dǎo)電銀漿的致密度，提高其低溫導(dǎo)電率，使得導(dǎo)電銀漿的導(dǎo)電率高、固化溫度低，使得固化劑在60℃解封開始固化，將原有的納米銀漿固化溫度從130℃改變至固化溫度改為80℃，適應(yīng)觸摸屏更低固化溫度的需求，避免高溫破壞膜或其它材料。