一種高密度厚銅多層電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021061546.5 申請日 -
公開（公告）號 CN212034438U 公開（公告）日 2020-11-27
申請公布號 CN212034438U 申請公布日 2020-11-27
分類號 H05K1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張紅梅 申請（專利權(quán)）人 深圳市星之光實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司
代理機(jī)構(gòu) 重慶百潤洪知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 深圳市星之光實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司
地址 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)龍崗街道新生村井田路一號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其是指一種高密度厚銅多層電路板，包括導(dǎo)線蓋板和導(dǎo)線底盒，所述導(dǎo)線底盒內(nèi)部由下而上依次設(shè)有第一支架層、第一絕緣襯板、防震層、第二絕緣襯板、鏤空層、第三絕緣襯板、第二支架層和散熱硅膠層。安裝電氣元件時(shí)，可分層拆裝，將電器元件分散安裝于所述導(dǎo)線蓋板和導(dǎo)線底盒以及第一支架層和第二支架層，絕緣襯板用于穩(wěn)固電路板整體結(jié)構(gòu)，鏤空層與散熱硅膠層均用于散熱。本實(shí)用新型利用多層結(jié)構(gòu)安裝電器元件，解決了現(xiàn)有技術(shù)中厚銅多層電路板內(nèi)部無法散熱，導(dǎo)致電路板表面過熱的問題，并且結(jié)構(gòu)穩(wěn)固，在受到碰撞或撞擊時(shí)，層與層之間的位置不易發(fā)生改變，還具有一定的抗震效果。??