一種抗干擾高密度電路板
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021066885.2 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN212064492U | 公開(kāi)(公告)日 | 2020-12-01 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN212064492U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-12-01 |
分類(lèi)號(hào) | H05K1/02(2006.01)I | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 劉建春 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 | 深圳市星之光實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 重慶百潤(rùn)洪知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 深圳市星之光實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司 |
地址 | 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)龍崗街道新生村井田路一號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種抗干擾高密度電路板,包括電路板,水平設(shè)于所述電路板上表面和底面的防水抗氧化層,兩層所述防水抗氧化層之間設(shè)置有多層電路層,相鄰所述電路層之間由上至下依次設(shè)置有絕緣層和抗干擾散熱層,兩層所述防水抗氧化層之間豎直穿設(shè)有橋接桿;實(shí)際應(yīng)用中,通過(guò)上下兩面的防水抗氧化層防止電路層浸水氧化;通過(guò)在疊加的電路層之間設(shè)置抗干擾散熱層為電路層散熱抗干擾,通過(guò)絕緣層為相鄰兩層電路層進(jìn)行絕緣,抗磁干擾性好,結(jié)構(gòu)輕薄合理;通過(guò)橋接桿安裝電路板,安裝方便快捷;本實(shí)用新型抗磁干擾性好,散熱效果好,結(jié)構(gòu)輕薄合理,安裝方便。?? |
