一種基于Wi-Fi的Mesh組網(wǎng)無(wú)線(xiàn)傳輸模組框架
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202023073678.2 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN214125283U | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-09-03 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN214125283U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-09-03 |
分類(lèi)號(hào) | H04B1/40(2015.01)I;H04W84/18(2009.01)I | 分類(lèi) | 電通信技術(shù); |
發(fā)明人 | 鐘勇武;劉娜娜 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 | 深圳市中易騰達(dá)科技股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 518000廣東省深圳市福田區(qū)華富街道深南大道1006號(hào)深圳國(guó)際創(chuàng)新中心(福田科技廣場(chǎng))C棟7層?xùn)| | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型提供一種基于Wi?Fi的Mesh組網(wǎng)無(wú)線(xiàn)傳輸模組框架,模組框架采用長(zhǎng)方形設(shè)計(jì),長(zhǎng)33.5mm,寬18.5mm,包括無(wú)線(xiàn)模塊核心單元及40個(gè)功能引腳輸出,分別設(shè)置在模組的正反兩面,所述無(wú)線(xiàn)模塊核心單元包括一個(gè)雙核MCU及兩個(gè)Wi?Fi芯片,MCU通過(guò)二路SDIO接口分別驅(qū)動(dòng)二路Wi?Fi芯片,一路Wi?Fi芯片實(shí)現(xiàn)AP功能,另一路Wi?Fi芯片實(shí)現(xiàn)Station功能。該模組框架尺寸較小節(jié)約空間,提供SPI接口和UART通信接口;具有標(biāo)準(zhǔn)框架封裝可二次貼片,利于產(chǎn)品升級(jí);支持Wi?Fi無(wú)線(xiàn)傳輸大規(guī)模Mesh組網(wǎng),可實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)高速傳輸且低延時(shí)性能,利于智能設(shè)備間規(guī)模聯(lián)網(wǎng)及傳輸控制。 |
