多芯片裝置及芯片升級(jí)方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110418718.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113360163A 公開(kāi)（公告）日 2021-09-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN113360163A 申請(qǐng)公布日 2021-09-07
分類號(hào) G06F8/65（2018.01）I;G06F8/71（2018.01）I;G06F15/78（2006.01）I 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 梁小江;易為;蒲莉娟;蘇攀 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市創(chuàng)成微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市君之泉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 黃燕霞
地址 518055廣東省深圳市南山區(qū)西麗街道西麗社區(qū)打石一路深圳國(guó)際創(chuàng)新谷八棟A座2201、2202、2203、2204、2205
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種多芯片裝置及芯片升級(jí)方法，所述多芯片裝置包含多個(gè)芯片，所述多個(gè)芯片中包括一個(gè)主芯片和多個(gè)從芯片；所述主芯片包括對(duì)外連接上位機(jī)的對(duì)外通信接口，以及對(duì)內(nèi)連接從芯片的第一通信接口；每個(gè)所述從芯片均包括一個(gè)第二通信接口，所述第二通信接口與所述第一通信接口通信連接；所述主芯片通過(guò)所述對(duì)外通信接口從所述上位機(jī)獲得升級(jí)數(shù)據(jù)包，并通過(guò)所述第二通信接口與所述第一通信接口之間的通信連接將所述升級(jí)數(shù)據(jù)包轉(zhuǎn)發(fā)到所述多個(gè)從芯片，以對(duì)所述多芯片裝置內(nèi)的多個(gè)從芯片進(jìn)行升級(jí)。本發(fā)明通過(guò)一個(gè)對(duì)外通信接口對(duì)多芯片裝置內(nèi)多個(gè)芯片進(jìn)行升級(jí)，實(shí)現(xiàn)了多芯片裝置內(nèi)各芯片的快速高效升級(jí)。