一種電路板用高性能對位芳綸絕緣紙的制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710302432.1 申請日 -
公開（公告）號 CN107022929B 公開（公告）日 2019-04-05
申請公布號 CN107022929B 申請公布日 2019-04-05
分類號 D21H27/12（2006.01）I; D21H13/26（2006.01）I; D21F9/00（2006.01）I 分類 造紙；纖維素的生產(chǎn);
發(fā)明人 周佩君; 劉德桃; 吳壽強; 林美燕; 梁宏; 溫帶軍; 李志鴻; 劉斯丹 申請（專利權(quán)）人 廣東超華科技股份有限公司
代理機構(gòu) 廣州市越秀區(qū)海心聯(lián)合專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 羅振國
地址 514759 廣東省梅州市梅縣雁洋鎮(zhèn)松坪村廣東超華科技股份有限公司
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種電路板用高性能對位芳綸絕緣紙的制造方法，屬于對位芳綸絕緣紙制備技術(shù)領(lǐng)域，其技術(shù)要點包括下述步驟：(1)芳綸纖維的剪切；(2)預(yù)處理液的配備；(3)預(yù)處理工藝過程；(4)纖維表面活性基團的引進；(5)抄造工藝；(6)紙張干燥；(7)高壓工藝；本發(fā)明旨在提供一種工藝簡單、產(chǎn)品性能優(yōu)異、環(huán)境友好和成本低廉的電路板用高性能對位芳綸絕緣紙的制造方法；用于高性能對位芳綸絕緣紙的制造。