一種采用熱電致冷散熱技術(shù)的手機(jī)散熱器
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202120982476.5 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN215269232U | 公開(公告)日 | 2021-12-21 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN215269232U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-12-21 |
分類號(hào) | H05K7/20(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 黃發(fā)源;徐芳虎 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 深圳銘源電玩科技股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 廈門原創(chuàng)專利事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 郭金華 |
地址 | 518100廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道辦同富裕工業(yè)區(qū)第三棟 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種采用熱電致冷散熱技術(shù)的手機(jī)散熱器,涉及手機(jī)散熱器技術(shù)領(lǐng)域,為解決空氣熱交換的散熱效率低且裝置體積較大,不便攜帶,在使用時(shí)難以快速精準(zhǔn)的達(dá)到收集散熱需求的問題。所述散熱器主體的一側(cè)設(shè)置有活動(dòng)拉塊,所述散熱器主體上設(shè)置有置物腔,所述散熱器主體的上端設(shè)置有吸熱板,且吸熱板與散熱器主體榫接,所述置物腔的內(nèi)部設(shè)置有P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體,所述P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體的兩端均設(shè)置有金屬導(dǎo)流條,且金屬導(dǎo)流條與P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體連接為一體結(jié)構(gòu),所述P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體的下方設(shè)置有散熱板,所述金屬導(dǎo)流條與吸熱板和散熱板相貼合。 |
