芯片型天線用的多回路饋入網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201921651904.5 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN210838103U | 公開（公告）日 | 2020-06-23 |
| 申請公布號 | CN210838103U | 申請公布日 | 2020-06-23 |
| 分類號 | H01Q1/50(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 陳一鋒;彭嘉美;王譯鋒 | 申請（專利權(quán)）人 | 東莞驊國電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京科龍寰宇知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 | 代理人 | 東莞驊國電子有限公司 |
| 地址 | 523946廣東省東莞市厚街鎮(zhèn)環(huán)崗工業(yè)區(qū)新保威工業(yè)城 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型為一種芯片型天線用的多回路饋入網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，包括：一印刷電路板，具有一第一面及一第二面；一饋入網(wǎng)絡(luò)，設(shè)置于該印刷電路板的該第一面且具有多個回路，各回路分別連接于一第一接點或一第二接點，該第一接點或該第二接點電性各連接有一電容元件及一接地面；一芯片型天線，具有電性連接于該饋入網(wǎng)絡(luò)的該第一接點的一第一端，以及電性連接于該饋入網(wǎng)絡(luò)的該第二接點的一第二端，且該芯片型天線與該饋入網(wǎng)絡(luò)投射至該印刷電路板的該第二面涵蓋區(qū)域不具有任何金屬接地區(qū)。藉由前述多回路架構(gòu)來改善芯片型天線的阻抗帶寬，來達(dá)到多頻諧振的效應(yīng)及巴倫電路的效果，并使芯片型天線的效能不易受到天線周遭信號干擾以增加電磁波耐受能力。?? |
