一種高密度高速電路板結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201921683218.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN210868304U | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-06-26 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN210868304U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-06-26 |
| 分類(lèi)號(hào) | H05K1/02(2006.01)I | 分類(lèi) | - |
| 發(fā)明人 | 朱學(xué)良 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 深圳市米爾電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市徽正知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 深圳市米爾電子有限公司 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)坂田街道發(fā)達(dá)路云里智能園2棟6樓05室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本新型涉一種高密度高速電路板結(jié)構(gòu)，包括電路板及電路板用于電氣連接的接線管腳，散熱機(jī)構(gòu)包括導(dǎo)熱基板、主散熱孔、輔助散熱孔及定位卡座，導(dǎo)熱基板下端面與電路板上端面相抵，主散熱孔嵌于導(dǎo)熱基板內(nèi)，與導(dǎo)熱基板下端面平行分布，輔助散熱孔若干嵌于導(dǎo)熱基板內(nèi)并位于主散熱孔正上方，主散熱孔與輔助散熱孔間相互垂直分布并相互連通，散熱基板側(cè)表面中，未分布主散熱孔的側(cè)表面設(shè)至少兩個(gè)定位卡座。本新型一方面可有效的提高了高密度高速電路板設(shè)備運(yùn)行時(shí)的穩(wěn)定性，提高了高密度高速電路板運(yùn)行時(shí)散熱能力，另一方面在有效提高散熱效率的同時(shí)，有效降低了散熱設(shè)備運(yùn)行能耗和需要占用較大安裝控件的缺陷。?? |
