一種高性能嵌入式核心板結(jié)構(gòu)
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201921686014.8 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN210868305U | 公開(公告)日 | 2020-06-26 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN210868305U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-06-26 |
分類號(hào) | H05K1/02(2006.01)I | 分類 | - |
發(fā)明人 | 朱學(xué)良 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 深圳市米爾電子有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市徽正知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 盧杏艷 |
地址 | 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)坂田街道發(fā)達(dá)路云里智能園2棟6樓05室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本新型涉一種高性能嵌入式核心板結(jié)構(gòu),包括嵌入式核心板及于嵌入式核心板電氣連接的接線管腳,接線管腳沿嵌入式核心板軸線方向均布在嵌入式核心板下端面,嵌入式核心板另設(shè)強(qiáng)化散熱條,強(qiáng)化散熱條包括導(dǎo)熱基體、連接管頭、定位卡扣,導(dǎo)熱基體上端面設(shè)散熱槽,下端面設(shè)定位槽,導(dǎo)熱基體通過定位槽包覆在嵌入式核心板上端面及側(cè)端面,導(dǎo)熱基體內(nèi)設(shè)一條與導(dǎo)熱基體同軸分布的散熱管腔,散熱管腔兩段分別與連接管頭相互連通。本新型一方面可有效實(shí)現(xiàn)對(duì)嵌入式核心板運(yùn)行時(shí)進(jìn)行降溫作業(yè)的需要,另一方面降溫作業(yè)時(shí)結(jié)構(gòu)緊湊,且無需額外動(dòng)力,從而在簡(jiǎn)化設(shè)備結(jié)構(gòu),另有效的降低了降溫作業(yè)的能耗。?? |
