晶圓干燥設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120140270.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213988842U 公開（公告）日 2021-08-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN213988842U 申請(qǐng)公布日 2021-08-17
分類號(hào) H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳鎬碩;樸靈緒 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州恩騰半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海光華專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 余明偉
地址 215024江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號(hào)蘇州納米城西北區(qū)02棟703室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種晶圓干燥設(shè)備，包括熱去離子水提拉干燥槽及紅外干燥槽，所述紅外干燥槽包括干燥槽體及位于所述干燥槽體內(nèi)的晶圓承載裝置、紅外加熱裝置及石英隔離板，所述晶圓承載裝置用于承載晶圓，所述紅外加熱裝置用于對(duì)晶圓進(jìn)行干燥，所述石英隔離板位于所述紅外加熱裝置及晶圓之間，待干燥的晶圓先經(jīng)所述熱去離子水提拉干燥槽干燥后再經(jīng)所述紅外干燥槽干燥。本實(shí)用新型的晶圓干燥設(shè)備可對(duì)晶圓依次進(jìn)行熱去離子水提拉干燥和紅外干燥，可以有效避免局部干燥不充分，尤其是避免晶圓邊緣因水分殘留而導(dǎo)致的污染問題，且在紅外加熱過(guò)程中通過(guò)石英隔離板將晶圓和加熱裝置相隔離，可以進(jìn)一步避免污染，提高干燥良率。